Paduan Brazing Perak
Paduan penyolderan perak-tembaga-fosfor Sanhuan merupakan paduan suhu rendah dengan kemampuan alir dan daya serap yang sangat baik, cocok untuk menyolder logam yang serupa maupun tidak serupa. Paduan ini memberikan kekuatan sambungan yang tinggi dan ketangguhan yang baik, sehingga menjadikannya pengganti yang cocok untuk paduan penyolderan perak tertentu. Dengan menambahkan perak (Ag) ke paduan tembaga-fosfor, titik leleh berkurang, dan keuletan, kekuatan, ketangguhan, dan daya serap pada tembaga meningkat secara signifikan.
Paduan penyolderan perak terdiri dari struktur paduan larutan padat berbahan dasar perak atau perak. Paduan penyolderan perak-tembaga-seng Sanhuan menawarkan kinerja pemrosesan yang sangat baik, titik leleh sedang, daya serap yang baik, dan kemampuan mengisi celah yang kuat. Paduan ini menghasilkan sambungan dengan kekuatan tinggi, keuletan yang baik, konduktivitas yang sangat baik, dan ketahanan terhadap korosi. Paduan ini cocok untuk menyolder semua logam besi dan non-besi kecuali aluminium, magnesium, dan logam lain yang memiliki titik leleh rendah.
Paduan penyolderan perak-tembaga-seng-timah Sanhuan (paduan penyolderan berbasis perak suhu rendah bebas kadmium) menggabungkan timah (Sn) ke dalam paduan perak-tembaga-seng, mengurangi titik leleh dan meningkatkan keuletan. Paduan ini memiliki titik leleh rendah, daya serap air yang sangat baik, dan kemampuan mengisi celah. Sambungan penyolderan memiliki permukaan halus dan kekuatan tinggi, sehingga cocok untuk material yang memerlukan suhu penyolderan rendah. Selain itu, paduan ini memastikan tidak ada kontaminasi uap kadmium selama penyolderan.
Paduan brazing perak-tembaga-seng-indium Sanhuan menggabungkan indium (In) ke dalam paduan perak-tembaga-seng, yang secara signifikan menurunkan titik leleh paduan brazing. Paduan ini meningkatkan sifat mudah basah dan mudah mengalir sekaligus memberikan kemampuan pengisian celah yang sangat baik.
Bahan penyolderan perak dengan kadmium (Cd) (non lingkungan) merupakan salah satu bahan dengan titik leleh terendah di antara bahan penyolderan perak. Bahan ini memiliki kemampuan membasahi dan mengisi celah yang baik.
Di samping itu, permukaan sambungan penyolderannya cemerlang dan bersih, serta sambungan dengan intensitas tinggi, dan dapat diaplikasikan pada penyolderan tembaga & paduan tembaga, baja & baja tahan karat yang memerlukan suhu penyolderan rendah.
Paduan penyolderan dengan kadar perak tinggi menunjukkan kinerja pemrosesan yang sangat baik, titik leleh yang rendah, daya serap yang baik, dan kemampuan untuk mengisi celah secara efektif. Paduan ini menghasilkan sambungan dengan kekuatan tinggi, keuletan yang baik, konduktivitas yang sangat baik, dan ketahanan terhadap korosi. Paduan ini cocok untuk semua logam besi dan non-besi kecuali logam dengan titik leleh rendah seperti aluminium dan magnesium.
