Aleación de plata para soldadura fuerte

La aleación de plata, cobre y fósforo para soldadura fuerte Sanhuan es una aleación de baja temperatura con excelente fluidez y humectabilidad, ideal para la soldadura fuerte de metales similares o diferentes. Proporciona una alta resistencia de unión y buena tenacidad, lo que la convierte en un sustituto ideal para ciertas aleaciones de soldadura fuerte con alto contenido de plata. Al añadir plata (Ag) a la aleación de cobre y fósforo, se reduce el punto de fusión y se mejoran significativamente la ductilidad, la resistencia, la tenacidad y la humectabilidad del cobre.

Las aleaciones de plata para soldadura fuerte se componen de estructuras de aleación de plata o de solución sólida a base de plata. Las aleaciones de plata-cobre-zinc para soldadura fuerte de Sanhuan ofrecen un excelente rendimiento de procesamiento, un punto de fusión moderado, buena humectabilidad y una gran capacidad de relleno de holguras. Producen uniones de alta resistencia, buena ductilidad, excelente conductividad y resistencia a la corrosión. Estas aleaciones son aptas para la soldadura fuerte de todos los metales ferrosos y no ferrosos, excepto aluminio, magnesio y otros metales de bajo punto de fusión.

La aleación de soldadura fuerte de plata, cobre, zinc y estaño Sanhuan (aleación de soldadura fuerte a base de plata, libre de cadmio y de baja temperatura) incorpora estaño (Sn), lo que reduce el punto de fusión y mejora la ductilidad. Presenta un bajo punto de fusión, excelente humectabilidad y capacidad de relleno de holguras. La unión soldada presenta una superficie lisa y alta resistencia, lo que la hace adecuada para materiales que requieren bajas temperaturas de soldadura. Además, garantiza la ausencia de contaminación por vapor de cadmio durante la soldadura.

La aleación de soldadura fuerte de plata, cobre, zinc e indio Sanhuan incorpora indio (In), lo que reduce significativamente su punto de fusión. Mejora la humectabilidad y la fluidez, a la vez que proporciona una excelente capacidad de relleno de huecos.

El material de soldadura fuerte de plata con cadmio (Cd) (no ambiental) es uno de los materiales con el punto de fusión más bajo. Posee buena humectabilidad y capacidad de relleno de huecos.
Además, tiene una superficie de costura de soldadura brillante y limpia y una unión de alta intensidad, y se aplica para soldar cobre y aleaciones de cobre, acero y acero inoxidable que requieren una temperatura de soldadura baja.

Las aleaciones de soldadura fuerte con alto contenido de plata presentan un excelente rendimiento de procesamiento, bajos puntos de fusión, buena humectabilidad y capacidad para rellenar huecos eficazmente. Proporcionan uniones de alta resistencia, buena ductilidad, excelente conductividad y resistencia a la corrosión. Estas aleaciones son aptas para todos los metales ferrosos y no ferrosos, excepto los de bajo punto de fusión, como el aluminio y el magnesio.